LED封裝之承上啟下，合理設計才能投入應用 LED逐漸取代傳統(tǒng)白熾燈走向背光源及照明市場應用，相較于傳統(tǒng)白熾燈光源LED具備多項優(yōu)勢，LED使用壽命長、效率高、不易損壞、不含汞、不會產(chǎn)生有毒氣體、耗電量低…等特性，對于我們所處的環(huán)境來說LED無非是最佳光源替代方案，同時LED被譽為21世紀的新型光源。 　　在LED制程中，封裝是相當重要的一環(huán)，封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上，不僅保護LED芯片，且提高發(fā)光效率。故LED封裝不僅是完成輸出電信號，更重要的是保護管芯正常工作，輸出可見光功能。但是，無論何種LED都需要針對不同類型設計合理的封裝形式，才能投入實際應用。
　　 隨著LED應用方式的不同，散熱方案和發(fā)光效果以及外型及尺寸也會有所變動，依LED封裝形式大致可分為Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED…等6大類。
　　 在整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝為承上啟下部分，傳統(tǒng)低階LED多用于戶外顯示廣告牌或指示燈，其封裝材料選擇為液態(tài)環(huán)氧樹脂，隨著LED轉(zhuǎn)向室內(nèi)照明及背光應用，大功率、高亮度成為LED發(fā)展重點，大功率LED必需降低遮蔽、增加光透率寧波趕集網(wǎng)并且強化光折射、反射的利用率，從裸晶克服亮度問題進入封裝后，封裝制程！中如何使光通透量維持最高、光衰減至最少便顯得十分關(guān)鍵。
　　 過去LED最常用的封裝材料是環(huán)氧樹脂（epoxy），環(huán)氧樹脂封裝制程相對簡單、成本低，因此目前在LED封裝材料的市場占有率高，但是缺點是耐沖擊損傷能力低，韌性差且耐熱性小于170oC,老化后會因苯環(huán)成份逐漸變黃，進而影響光亮顏色，尤其波長愈低時老化愈快，特別是部分白光型發(fā)光二極管使用近紫外線（Nearultraviolet）發(fā)光，與其他可見光相比其波長又更低，老化更快。因此，為因應大功率LED產(chǎn)生的熱能造成的老化問題，在封裝材料的選擇應考慮耐熱性較高的silicone做為封裝材料。
　　 用silicone取代環(huán)氧樹脂有較高的流明保持率（Transmittance,透光率、穿透率，以百分比單位表示），如美國Lumileds公司的Luxeon系列LED即是改采silicone封膠，其他業(yè)者也都有silicone封膠方案，如邁圖（Momentive）公司的InvisiSi1,東麗。道康寧（DowCoringToray），日本信越化學的KER-2500AB等也都是LED的silicone封裝方案。
　　silicone除了對波長范疇在300~350nm的低波長有較佳的抗受性、較不易老化外，此外，silicone光透率、折射率、耐熱性都比環(huán)氧樹脂理想。目前silicone光折射率可達1.4~1.5之間，未來折射率往1.6以上為silicone開發(fā)目標。
　　 silicone為高功率LED及LED背光電視光源的封裝解決方案，silicone封裝適用各類封裝形式，不過仍需依封裝體的尺寸，功率來選擇較適合的材料。
　　因甲基系silicone長時間使用耐熱性可達200oC,相較于環(huán)氧樹脂耐UV、耐候性，甚至使用壽命都較占優(yōu)勢。至于LED背光源封裝需要透濕透氧率較低的材料，也都是眾silicone廠商搶進的開發(fā)應用。唯當前問題是價格成本較高，且在與鍍銀層、PPA、陶瓷基板封裝后的高溫高濕試驗下，silicone的接著性仍未盡理想，解決之道無非是改善silicone與被接著體的接著性及匹配性，再配合延長烘烤時間，以改善目前接著性問題。
　　業(yè)內(nèi)人士表示：目前價格成本問題為業(yè)者采用silicone封裝最大的考慮，但因silicone具有出色的耐熱性、耐季節(jié)性、耐UV、電絕緣性、化學安定性、離型性等等諸多理由，一定可以漸漸取代環(huán)氧樹脂成為LED封裝材料的主秀，待市場的經(jīng)濟規(guī)模達到數(shù)十數(shù)百噸以上用量時，價格將可望有較大空間，預估在背光源及照明市場滲透率提高下，將有機會發(fā)生。