LED——這個(gè)被稱為繼明火和白熾燈之后第三次照明革命的產(chǎn)業(yè)，因有著廣闊的發(fā)展前景，已被多個(gè)國家和地區(qū)大力扶持，以期其能夠成為國家重要產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國更是將其納進(jìn)國家中長期科技發(fā)展計(jì)劃與“十一五”國家“863”高新技巧產(chǎn)業(yè)化重大項(xiàng)目，并給予了大力支撐。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，2010年我國全部LED照明產(chǎn)值將超過千億元，而且隨著技巧的提高和利用范疇的開辟，這一數(shù)字有不斷增加的趨勢。
　　不過，在大力發(fā)展的同時(shí)，我國LED照明在技巧發(fā)展范疇仍然存在著很多不足，這重要表現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：
　　一、對(duì)外延片、芯片的研發(fā)力量單薄、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技巧較少。
　　目前，我國從事LED外延片及芯片研產(chǎn)生產(chǎn)的企業(yè)僅有60余家，而且多數(shù)是在1999年后成立的，起步較晚，范圍較小。這些企業(yè)的設(shè)備重要依附進(jìn)口，對(duì)外依附性較強(qiáng)，而且專業(yè)技巧人才匱乏，研發(fā)力量單薄，外延片、芯片的可靠性得不到保障，其品德與國外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心參數(shù)。
　　另外，國內(nèi)企業(yè)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技巧較少，例如芯片基片制作的主流技巧藍(lán)寶石襯底技巧和碳化硅襯底技巧，由于對(duì)技巧和工藝程度請(qǐng)求苛刻，目前僅被日本日亞公司和美國Cree公司掌控，我國應(yīng)用的大多是日本日亞的藍(lán)寶石襯底技巧，但需要向日本日亞繳納不菲的專利用度。
　　二、封裝工藝程度總體不高。
　　封裝技巧的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，目前我國封裝企業(yè)所要面對(duì)的標(biāo)題還很多，包含如何解決LED散熱，如何下降LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專利的壁壘。
　　另外，我國LED封裝設(shè)備制作及整線配套才能與國外差距較大，除四十五所生產(chǎn)的劃片機(jī)及一些幫助設(shè)備能滿足生產(chǎn)線應(yīng)用外，其余大批的(如芯片粘片機(jī)、引線焊接機(jī)、測試機(jī)、編帶機(jī)等)主動(dòng)化設(shè)備仍然依附進(jìn)口，并且上述這些關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口價(jià)格較高，一條生產(chǎn)線大體在50萬美元，國外新推出的設(shè)備如共晶焊機(jī)價(jià)格則更高，單臺(tái)價(jià)格超過20萬美元。對(duì)剛剛起步的很多國內(nèi)LED封裝企業(yè)來說，昂貴的進(jìn)口設(shè)備嚴(yán)重限制了企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)范圍，也限制了企業(yè)對(duì)設(shè)備研究的器重度，影響了封裝工藝程度的提高。
　　綜上所述，可以看出，我國在發(fā)展LED照明技巧范疇方面還有很多需要深進(jìn)研究的課題，假如能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技巧方面保持自主創(chuàng)新，補(bǔ)充與國外的差距，完整有可能實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。